在SEMICON China 2016上展出的设备


FINEPLACER® femto 2-亚微米精度,全自动贴片机,支持从研发到批量生产

亮点

  • 贴片精度:0.5微米@ 3 sigma
  • 全自动运行
  • 支持手动操作模式
  • 提供超净空间机柜,工艺环境受控
  • 保护操作人员免于激光 、紫外光及有毒气体的伤害
  • 支持全部工艺 及快速工艺设定
  • FPXvisionTM:不管选择的视场大小如何均提供最大的分辨率
  • 人体工程设计,多点触控和多手势操作界面
  • 模块化设计支持客户化配置

亚洲首发:FINEPLACER® sigma –半自动贴片机

亮点

  • 亚微米贴片精度
  • 支持大基板: 300mm晶圆
  • 键合压力高达1000N
  • 图形识别,软件辅助确定对位精度
  • 新:高精度真空芯片键合
  • 新:激光辅助键合
  • 新:蓝膜取片模块
  • 新:芯片翻转模块

现场演示

  • 在玻璃基板上键合极细间距的倒装芯片(芯片具有143,000个凸点,凸点直径13微米)

FINEPLACER® lambda-亚微米光电贴片机

亮点

  • 出众的光学分辨率
  • 最大的技术灵活性
  • 优化设计,支持光电和光子领域中的极小尺寸元件
  • 新:可更换镜头设计,可选0.7µm高分辨率镜头
  • 新:点胶模块支持3cm³和5cm³的针筒以及不同长度的针头

FINEPLACER® pico ma –多用途贴片机

亮点

  • 业界最柔性的贴片平台,优于5微米的贴片精度
  • 根据客户应用配置,可高度客户定制化
  • 适用于从研发到小批量生产
  • 混合封装平台,兼容SMD贴片/返修和半导体微组装

FINEPLACER® 的新技术、新方案


激光辅助键合

激光辅助键合适用于快速、高精度、和有苛刻局部加热要求的芯片到芯片(C2C)和芯片到晶圆(C2W)贴片。该新型的激光辅助键合模块可以灵活地集成到FINEPLACER®贴片系统中。


高精度真空贴片

真空中键合具有很多优势,可以实现在常压下无法实现的工艺质量。例如实现更高层次的密封,空洞率显著降低,并且近乎无氧的环境可以实现更好的工艺评估和材料分析。


高分辨率可更换光学镜头

针对FINEPLACER® lambda系统,Finetech推出了创新的可更换的物镜设计,基于不同的应用要求,通过更换不同的镜头,可以切换不同的视场和分辨率。新型的A7镜头具有0.7微米的分辨率,可以用于特别精细结构的对位。


微LED及微光学器件封装

微型光学器件一般非常小、易碎,且具有复杂的结构和表面。另外的挑战还包括需要使用薄膜DAF胶和易碎的预成型焊料进行键合。FINEPLACER® lambda支持微型光学器件的各类贴片应用。


扩散键合

基于扩散原理的键合技术,比如固-液扩散键合或者瞬时液相键合,正在芯片堆叠、多芯片封装或者3D集成中变得越来越重要。扩散键合主要应用在要求连接界面高重熔温度的高键合温度的应用中。


快速基板加热模块

新型的快速基板加热模块,提供最高60K/s的升温速率,实现特别快速和精确的温度控制。由于工艺时间短,特别适合与FINEPLACER®配合应用于自动化批量生产环境。


大尺寸芯片/晶圆级封装

FINEPLACER®键合系统可以通过特殊的配置来实现大尺寸芯片和大尺寸(晶圆)基板的高精度贴装。除了高精度的光学对位系统外,适应于大基板的加热方案、大键合压力和可靠的平面度控制等是大尺寸芯片/晶圆级封装的关键保障。


烧结

烧结主要应用于要求良好的电导率和热导率的功率器件的焊接。Finetech 的FINEPLACER® sigma系统支持在单个工序中以1000N的键合压力进行亚微米对准精度的烧结。可用于烧结的材料包括银浆和纳米银粉薄膜。


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